当你想到半导体行业的巨头时，第一个浮现在脑海中的国家可能是中国、台湾或韩国。
但你知道吗？马来西亚已经悄然成为全球第六大半导体出口国，并在中美半导体争霸战中成为新的赢家。
马来西亚在全球半导体供应链中的关键地位令人瞩目。其在封装和测试（OSAT）领域的卓越表现，使其成为全球产业链中不可或缺的一环。美国每年从马来西亚进口的半导体占其需求的20%，这一数据不仅显示出马来西亚的实力，也突显了其在全球半导体市场中的重要性。
这篇文章将为读者介绍马来西亚半导体的相关内容，深入探讨半导体行业的整体产业链，包括马来西亚半导体上市公司的概况、其在全球市场中的地位、技术创新能力以及市场竞争优势。此外，文章还将重点关注相关公司的财务表现和关键指标，为投资者和行业观察者提供全面的市场洞察和分析。
半导体股是什么？
半导体概念股是指在股票市场上，涉及半导体行业的公司股票。通常，这些公司主要从事与半导体材料、设备、制造、设计、销售等相关的业务。
在马来西亚的情况而言，半导体股是被纳入科技板块的。因此，半导体股也被视为马来西亚科技股的一个子行业（sub-sector）。
延伸阅读：
半导体行业涉及的领域非常广泛，包括电子设备、信息技术、通信、汽车电子、医疗器械等，因此半导体概念股具有较强的行业关联性和技术依赖性。
其中包括了：
- 半导体材料供应商：提供半导体生产所需的各种原材料，如硅片、化学品等。
- 半导体设备制造商：制造半导体生产过程中使用的各种设备，如光刻机、刻蚀机等。
- 芯片设计公司：专注于集成电路和芯片的设计，如图形处理单元（GPU）、中央处理器（CPU）等。
- 半导体制造厂：负责芯片的实际生产和制造，如晶圆代工厂。
- 半导体销售与服务公司：负责半导体产品的销售、分销和技术支持。
半导体行业是技术密集型产业，涉及了先进的制造技术、精密的工程设计和复杂的生产工艺。
值得注意的是，半导体行业具有明显的周期性，受全球经济环境、技术发展和市场需求变化的影响较大。半导体概念股的股价往往会随着行业的景气周期波动，呈现出较强的波动性。
延伸阅读：
半导体是什么？
半导体是一种材料，其电导率介于导体（如金属）和绝缘体（如玻璃）之间。也就是说，半导体在某些条件下可以传导电流，而在其他条件下则不能。这种特性使得半导体成为现代电子设备的基础。
半导体的特性
半导体材料，如硅（Si）和锗（Ge），在未施加外部电压时通常是不导电的。当外部电压被施加时，这些材料的电子结构会发生变化，使它们变得导电。这种可调节的导电性是半导体在电子元件中应用的关键。通过控制导电状态，半导体可以在电路中执行各种功能，比如放大信号或切换电流。
芯片和半导体的区别和联系
半导体
半导体是一类材料的总称，包括硅、锗等。这些材料的导电性能可以通过掺杂（加入少量其他元素）来精确控制，以满足各种电子器件的需求。
芯片
芯片（或集成电路，IC）是指在一小块半导体材料上集成了许多微小的电子元件（如电阻、电容和晶体管）。芯片是由半导体材料经过复杂的制造工艺处理后制成的产品。
芯片和半导体的关系
- 材料与产品：半导体是构成芯片的材料，而芯片是用半导体材料制成的电子产品。
- 应用领域：半导体材料被广泛用于制造各种电子元件，而芯片则是集成了这些电子元件的复杂电路系统。
- 功能：半导体的特性使其能够在芯片中实现各种功能，如逻辑运算、数据存储和信号处理。
半导体和芯片的应用
半导体材料是电子行业的基石，广泛应用于消费电子、通信系统、医疗设备等领域。
而芯片则是这些领域中的核心部件。例如，计算机处理器、内存芯片和传感器都是由半导体材料制成的芯片。芯片的性能和可靠性直接影响到整个系统的功能和效率。
通过这些应用，半导体和芯片在现代科技中扮演着至关重要的角色。几乎所有的现代电子设备都依赖于半导体和芯片，这使得它们在信息处理、数据存储和通信等方面发挥了不可替代的作用。
半导体行业的产业链
现代集成电路（IC）芯片在不到一平方英寸的硅片上包含数百万甚至数十亿个晶体管，这些芯片是当代技术的基础。
半导体生产过程非常复杂，通常需要四到六个月，涉及500多个独立步骤。这些步骤包括从专门的设计软件到制造工厂和专用测试设施的使用。
因此，半导体供应链复杂、分段且国际化。
现阶段并没有任何一家公司或一个国家能够独立完成所有类型半导体所需的所有供应链环节。
根据咨询公司埃森哲的估计，一个典型的IC芯片需要跨越70多个国际边界，最终才能交付给消费者。
半导体产业链涵盖了从IC设计到最终产品制造的整个过程，分为上游、中游和下游三个主要环节，每个环节都有其特定的角色和功能。以下是对每个环节详细的概述：
上游环节（Upstream）
- IC设计（Integrated Circuit Design）：
- 角色和功能：IC设计是半导体产业链的起点，涉及到芯片的架构设计、电路设计、验证和仿真、CPU、GPU等。设计决定了芯片的功能、性能和功耗等特性。
- 代表性公司：Qualcomm、Broadcom、Nvidia、AMD等 “fabless”公司。fabless指的是这些公司专注于设计芯片而不拥有制造设施。
- IP设计（Intellectual Property Design）：
- 角色和功能：IP设计，又被称为矽智財，是半导体产业链中的一个重要组成部分，专注于创建可重复使用的集成电路功能模块。这些IP核心（IP cores）可以被集成到更大的芯片设计中，大大提高了芯片设计的效率和降低了成本。IP设计涵盖了从基础逻辑单元到复杂的处理器核心等各种功能模块。IP设计公司通常不直接生产芯片，而是将其设计授权给芯片制造商或其他半导体公司使用。这种模式使得即使是较小的公司也能够利用先进的技术，而无需投入巨资开发所有组件。
- 代表性公司：ARM Holdings、Synopsys、Cadence Design Systems、 Imagination Technologies等，：专注于IP产品组合，包括接口IP、模拟IP、处理器IP、加速器IP、架构IP等，被广泛应用于移动设备、嵌入式系统、接口和存储控制器领域。
中游环节（Midstream）
- 半导体制造（Semiconductor Manufacturing）：
- 角色和功能：半导体制造将IC设计转化为实际的硅片芯片。这个过程包括晶圆制造、工艺开发、设备投资和产能管理等。制造环节的技术进步直接影响芯片的性能和成本。因此，这个环节中对特定的设备和化学品要求很高
- 代表性公司：TSMC（台湾积体电路制造股份有限公司）、Intel（美国英特尔）、Samsung Foundry等，这些公司提供代工服务，有些也自行设计和制造芯片（IDM，Integrated Device Manufacturer）。设备厂方面则以 ASML、KLA Corp.、Lam Research Corporoation等为首，原材来商有 Entegris Inc。
下游环节（Downstream）
- 封装与测试（OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Testing）：
- 角色和功能：封装与测试是将制造好的芯片进行封装、测试和最终认证的过程。封装将芯片安装到封装体中，并连接至外部引脚；测试确保每个芯片符合规格并可靠运行。
- 代表性公司：MPI、Globetronics、Unisem、Inari
- 自动化测试设备（ATE, Automated Test Equipment）：
- 角色和功能：ATE行业专门设计和制造用于自动化测试半导体器件和电子组件的设备。其主要功能涵盖了多个关键领域，包括IC测试、电子组件测试、系统级测试以及自动化流程的高效性。它通过各种测试方法验证和评估集成电路的功能、电特性、时序和可靠性。这包括测试IC的各种操作模式和电性能参数，确保其符合设计规格和最终应用要求。
- 代表性公司：美国的 Teradyne、日本的 Advantest、美国的 LTX-Credence
- 电子制造服务（Electronic Manufacturing Services, EMS）：
- 角色和功能：EMS公司提供电子制造服务，包括组装、生产和测试成品电子产品。EMS公司负责将芯片及其他电子组件集成为最终电子产品，例如手机、电脑和消费电子产品。
- 代表性公司：Foxconn（鸿海科技）、Pegatron、Flex等，这些公司为全球各大品牌（如Apple、HP、Dell等）提供制造服务。
上中下游关系与市场特性
- 关系与依存：
- 半导体产业链的各个环节紧密依存，上游的IC和IP设计直接影响产品的技术水平和性能，中游的制造确保产品的可靠性和质量，而下游的下游的封装、测试与EMS公司则完成最终产品的制造和组装，直接面向消费者市场。
- 各环节之间的合作与协调，决定了整个产业链的高效运作和产品创新能力。
- 市场特性：
- 上游：IC、IP设计环节通常具有较高的技术含量和利润率，但也面临高投资和技术风险。
- 中游：晶圆制造环节资本密集度高，需要巨额投资于先进设备和设施，因此具有较高的进入壁垒。这个环节技术驱动性强，持续的工艺进步需要大量研发投入，同时也很依赖规模经济效应。市场呈现明显的周期性，受终端需求波动影响大。利润率通常介于上游设计和下游封装测试之间，但随着技术难度和投资规模的增加，部分领先企业的利润率有上升趋势。此外，这个环节还受全球化布局、政策支持和客户集中度等因素的影响，使得企业需要在技术创新、成本控制和市场需求之间寻求平衡。
- 下游：封装与测试环节的利润率较低，市场竞争激烈，受全球半导体市场波动和需求变化的影响较大。EMS公司的利润率则一般较低，但受制造业全球化和电子产品消费需求的推动，市场规模巨大。
随后在半导体产业中，分销和物流管理是确保关键芯片能够高效流通到各个应用领域的关键环节。分销商通过其广泛的全球网络，负责将各类半导体芯片从制造商直接分销给消费者或最终产品制造商，用于消费电子如智能手机、平板电脑和笔记本电脑或是汽车电子领域，包括先进的驾驶辅助系统（ADAS）和电动汽车控制系统。
与此同时，分销商通过专业的供应链管理确保这些关键部件能够及时到达生产线。通信设备如基站和路由器同样需要稳定和高效的供应链支持，以满足不断增长的市场需求和技术更新的要求。
马来西亚半导体行业的位置与角色
1. 全球半导体供应链中的关键枢纽
马来西亚是全球半导体供应链中的重要一环，尤其在封装与测试（OSAT）领域拥有显著地位。
作为东南亚第三大经济体，马来西亚在地理位置上具备天然优势，是连接全球半导体市场的重要节点。
马来西亚的半导体产业以槟城为核心，得益于50多年的产业发展历史，形成了一个集成电路制造、封装与测试、自动化测试设备制造和高性能测试设备设计制造的完善产业链。槟城作为“东方硅谷”，吸引了大量外资，成为众多国际半导体巨头的投资目标。
槟城产业规模和影响力
- 全球市场份额：
- 槟城的半导体销售额占全球半导体销售额的5%以上。
- 在芯片测试和封装方面，槟城占全球市场份额的13%。
- 经济贡献：
- 预计未来5年，槟城的电子电气和数字生态系统将创造超过50万个工作岗位。
- 该产业将为马来西亚的国内生产总值（GDP）贡献23%。
- 出口份额：
- 槟城的电子电气产品占马来西亚电子电气出口的近60%。
- 外资与跨国企业入驻:
- 槟城吸引了大量外资，成为众多国际半导体巨头的投资目标。目前，槟城拥有超过350家跨国公司和4000家中小企业。其中，有3家为全球10大半导体领导企业，其中包括了英文特尔、英飞凌和德州仪器。
2. 重要的半导体封装与测试中心
在全球半导体产业链中，封装与测试环节是马来西亚的重要贡献领域。由于封测环节对技术依赖较少，同时需要大量人力，马来西亚在这一环节具备明显的成本优势。
统计数据显示，马来西亚是全球第六大半导体出口国，占全球半导体封测市场的13%。
根据 SEMI 的数据，半导体市场预计将以10%的复合年增长率增长，从2023年起，到2030年达到1万亿美元，显示出其在全球市场中的强劲增长势头。
3. 国际半导体巨头的投资目标
由于政策友好和劳动力成本低，马来西亚吸引了大量国际半导体巨头的投资。
根据马来西亚国际贸易暨工业部（MITI) 统计，大马半导体占全球贸易总额的7%，于封测领域则达到13%，显见封测产业兴盛。
目前约有50间半导体企业于该国设立封测厂，如英特尔 (Intel)、英飞凌 (IFX) 和德州仪器 (TI）等。
以下为个别案例分析:
自2021年以来，英特尔（Intel）宣布斥资70亿美元在马来西亚扩大其封装产能。这一巨额投资使得马来西亚成为英特尔全球最大的封装和测试重镇。
截止目前为止，英特尔已经在马来西亚累计投资了80亿美元，并预计到2032年这一数字将增长至140亿美元。其中，这将包括在先进封装技术方面再投资60亿美元。
目前英特尔在马来西亚的槟城与居林一共拥有4个据点，进行包括芯片排序、挑选与准备、芯片薄化与切割、集成封装与测试，以及相关测试设备研发，再加上相关测试机台的研发生产等工作。
此外，槟城作为英特尔的先进封装测试中心，正在建设一个采用 Foveros 技术的先进3D封装厂。这一设施是英特尔在美国之外首个此类技术的生产基地，计划到 2025 年使其在马来西亚的先进封装产能增加四倍。
与此同时，居林的集成封装与测试设施也在扩建中，英特尔预计将于2025年投入使用。这些扩建项目不仅增强了英特尔在马来西亚的生产能力，也提升了马来西亚在全球半导体供应链中的地位。
- 英飞凌马来西亚新厂区启动，宽禁带半导体市场份额再扩：
英飞凌（Infineon）在2022年2月21日宣布在马来西亚居林投资超过20亿欧元，建设第三个厂区，旨在扩大宽禁带半导体（碳化硅和氮化镓）的产能。该项目不仅是该公司全球半导体生产战略的重要一环，也直接凸显了马来西亚在全球半导体供应链中的战略地位。
2024年6月14日，英飞凌科技股份公司宣布，其位于马来西亚居林的 200mm 碳化硅（SiC）功率晶圆厂已完成第一阶段的建设。这一重要里程碑标志着英飞凌在拓展碳化硅市场的道路上迈出了关键的一步，也预示着马来西亚在全球半导体产业中的地位将得到进一步提升。
英飞凌计划于2024年8月正式启用居林3号晶圆厂模块，SiC生产将于2024年底开始。居林3号晶圆厂紧邻其另外两个200mm硅晶圆厂，形成了一个综合性半导体生产基地。
值得一提的是，居林晶圆厂的建设是马来西亚政府为提高该国芯片产量而制定的1000亿美元计划的重要组成部分。
英飞凌的投资预计将为马来西亚创造900个高价值的就业岗位，带动相关产业链的发展。这些岗位不仅包括技术和工程领域，还涵盖管理和支持服务，从而对当地经济产生积极影响。通过吸引国际投资和技术合作，相信马来西亚将进一步增强其经济实力和产业多样性。
- 德州仪器将在马来西亚兴建两座半导体封测厂，投资额达146亿令吉：
德州仪器（Texas Instruments）将在马来西亚的吉隆坡和马六甲分别建设两座新的半导体封测厂。这项投资总额高达146亿令吉，预计这两座工厂将在2025年开始投产。
目前，德州仪器每年生产数百亿个模拟和嵌入式半导体芯片，涵盖大约80,000种不同的产品，并将其交付给全球超过100,000家客户。该公司表示，他们拥有从多个站点采购产品的能力，超过85%的产品能够在全球生产网络中实现灵活调配，以确保业务的连续性和高质量的产品供应。
德州仪器在马来西亚的投资计划除了为该公司未来的增长奠定坚实基础，同时也间接促进了马来西亚作为半导体产业重要枢纽的地位进一步提升。
马来西亚半导体行业的前景
根据马来西亚半导体行业协会（MSIA）提供的信息:
复苏与增长预测
马来西亚半导体行业预计将在2024年下半年迎来强劲复苏，这与全球半导体市场的整体预测保持一致。
根据世界半导体贸易统计（WSTS）的数据，全球半导体市场预计将增长13.1%，达到5880亿美元。
尽管2023年全球半导体销售下降了8.2%，但马来西亚市场在电子电气（E&E）部门表现出了强大的韧性，半导体设备和集成电路（IC）出口保持了稳定增长，达到3874.5亿令吉。
战略定位与市场动态
马来西亚在全球半导体供应链中占据重要位置，尤其在封装、组装和测试服务领域拥有显著的市场份额，达到全球市场的13%。
随着“中国+1”战略的推广，越来越多的跨国公司将生产和供应链部分业务转移到马来西亚，这进一步强化了马来西亚作为战略替代中心的角色。
政府投资与行业倡议
马来西亚政府近日在2024年东南亚半导体展会上宣布了国家半导体战略（NSSTF），旨在通过国内直接投资（DDI）和外国直接投资（FDI）吸引高达5000亿令吉（约1000亿美元）的投资。
马来西亚政府表示了，马来西亚将定位为半导体生产链中最中立和不结盟的地点，旨在建立更安全、更具弹性的全球半导体供应链。这一战略旨在吸引全球各大公司和投资者，以马来西亚为基地扩展其半导体生产和供应能力，从而参与到2030年预计达到1万亿美元的全球半导体需求市场中。
除此之外，为了推动行业的进一步增长，马来西亚计划建设东南亚最大的集成电路设计园区: “雪州中心”，此计划旨在将半导体产业从传统的后端组装转向更高附加值的前端设计工作。
该园区位于雪州蒲种，占地4万5000平方英尺，可扩展至6万平方英尺，预计将于2024年7月开始运营。
设施将提供先进的电子设计自动化（EDA）工具、伺服器、知识产权（IP）、多项目晶圆（MPW）服务和培训项目，旨在促进本地集成电路设计和原始设计制造（ODM）能力的发展。
为此，马来西亚政府将投入高达53亿美元的财政支持，用于培育本地半导体设计和封装公司，以增强马来西亚在全球市场上的竞争优势。
战略合作伙伴支持
此战略计划由雪州资讯科技及数码经济机构（Sidec）主导，得到了以下四个深具影响力的合作伙伴的支持：
- 安谋控股（ARM Ltd）
ARM Ltd是日本软银集团的子公司，专注于提供处理器的知识产权（IP）核心和相关技术。ARM的设计被全球1000多家合作伙伴使用，包括苹果、微软和三星。
- 群联大马（MaiStorage）
由拿督潘健成创立于2000年，总部位于台湾苗栗，是全球最大的独立NAND闪存控制器和综合存储解决方案提供商。群联在全球拥有约4000名工程师，其中200名是马来西亚工程师。
- SkyeChip 有限公司
由邝瑞强于2019年创立，专注于高端半导体设计，特别是人工智能和高性能计算集成电路解决方案。SkyeChip在槟城立足，并迅速占据领导地位。
- 深圳半导体行业协会
该协会在中国半导体领域核心地位，会员涵盖587家半导体公司，商品交易总额（GMV）高达1600亿元人民币，提供全面的支持服务。
市场扩展与机遇
2024年，半导体行业的增长将主要受益于不断扩大的市场需求。特别是存储芯片预计将增长40%，达到约1300亿美元。此外，离散器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微芯片等其他主要领域也预计将实现单位数增长率。马来西亚将继续吸引更多的晶圆厂和 IC 设计公司投资，同时推进封装和测试设施的发展，以进一步巩固其在全球半导体行业中的地位。
马来西亚科技板块与半导体上市公司的走势表现
截止2024年6月20日，BURSA MALAYSIA TECHNOLOGY INDEX (KLTEC) 的最新表现显示，其指数表现为 77.52，较前一天下降0.43（跌幅为0.55%），但在过去一年中上涨了25.15%。KLTEC 的 52 周指数表现范围在 60.39 至 81.30 之间，显示出了部分的波动性但具有上升趋势。
另一方面，根据 Kenanga 和 UOB Kay Hian (UOBKH) 的分析报告，马来西亚半导体上市公司在2023年第四季度表现出色，并且2024年的前景十分乐观。这两家研究机构均指出，行业将从过去1.5年的盈利压缩周期中复苏，迎来新的增长阶段。
季节性和周期性因素推动业绩增长
Kenanga 的报告显示，2023年第四季度的业绩受季节性因素和周期性回升的共同推动。年底的节日消费高峰以及企业的年终采购需求促进了半导体公司的收入增长。同时，全球半导体需求的复苏也为行业带来了积极影响。其中报告中提到，23%的公司业绩超出预期，62%符合预期，仅15%低于预期，表明了整体行业的表现强劲。
盈利增长驱动力
UOBKH 的研究预测，2024年电子制造服务（EMS）领域将实现显著增长。消费电子制造服务（cEMS）和工业电子制造服务（iEMS）预计分别实现7%和60%的盈利增长。这一增长主要得益于2023年下半年显著的库存调整后，新型号的推出和订单的增加。此外，EMS玩家正在积极寻找供应链去中心化带来的贸易转移机会，这些机会预计将为该领域带来显著收益。
表现突出的关键公司
- D&O 在第四季度收入达到3.10亿马币，创历史新高，净利润环比增长33%。这一增长主要归功于中国客户的汽车LED补库存订单增加，占其总收入的50%。这种需求的上升尤其集中在中国市场的汽车行业，显著推动了公司的业绩增长。作为 EMS 公司，D&O 依赖于高性能半导体芯片来生产高效、可靠的LED产品。2023年第四季度，D&O因中国市场的汽车LED补库存订单增加，收入达到历史新高。这表明，半导体需求的增加直接推动了D&O的业绩增长。
- PIE 的订单量显著增加，同时受益于年内的慢动商品拨备回冲和重新投资津贴的影响，税率的下降进一步推动了净利润的增长。该公司在电子制造服务领域拥有多样化的客户基础，包括通信设备和去中心化金融设备等领域。半导体元件是这些电子设备的核心组件。PIE订单量的显著增加，反映出其客户对半导体元件的强劲需求。
马来西亚半导体上市公司有哪些？股票介绍
OPPSTAR BERHAD
市值： 8.2593亿令吉
半导体产业位置： 上游
所属领域： IC 设计
OPPSTAR BERHAD 是一家投资控股公司，通过其子公司参与半导体价值链的前端工作，也是马来西亚唯一一家处于半导体上游产业的公司。
作为一家纯粹的集成电路（IC）设计公司，OPPSTAR 提供涵盖前端设计、后端设计和完整的交钥匙解决方案的 IC 设计服务。公司还提供其他相关服务，如后硅验证服务、培训和咨询服务。其业务板块包括IC设计，具体设计服务、交钥匙设计服务和其他服务。公司主要专注于设计如 CPU、SoC、ASIC 和 FPGA 等 IC，所使用的工艺节点技术范围从 20nm 到 3nm 。
客户包括集成设备制造商（IDM）、无厂公司、轻工厂公司、电子系统供应商和其他IC设计公司。其子公司包括 Oppstar Technology Sdn. Bhd. 和 Oppstar Microelectronics Sdn. Bhd.。
截至2024财年第一季度，该公司的订单量下降至1820万令吉，低于三个月前的2400万令吉，主要原因是受交钥匙和特定设计项目表现不佳的影响。中国新年假期对公司订单的影响也加剧了这一情况，因为超过50%的订单来自其主要的中国客户。
值得一提的是，2024年4月29日，Oppstar 宣布与三星电子合作生产工业集成电路（IC）。这项合作将由 Oppstar的全资子公司—— Oppstar Technology 实施，该公司将采用三星电子的14纳米FinFET 技术。 具体而言，这款芯片将由三星代工生产，Oppstar 则负责集成电路的设计和硅后验证服务，从而更好地支持客户的需求。这一合作项目将使 Oppstar 能够帮助客户将需求甚高的专精芯片推向市场。
| 股票代號 | OPPSTAR (0275) |
| 本益比 | 53.13 |
| 每股利潤 EPS | 2.43 cent |
| 4年 CAGR | 146.452% |
| 股東回報率 ROE | 10.48% |
| 股息率 | 0.62% |
數據取自pick@stock，截至2024年6月26號
INARI AMERTRON BERHAD
市值： 138.7亿令吉
半导体产业位置： 下游
所属领域： OSAT
INARI AMERTRON BERHAD是一家投资控股公司，专注于提供射频系统封装服务（Radio Frequency System in Package）给智能移动设备、光纤收发器和电子制造服务行业。公司通过其子公司提供包括晶圆分选、组装、射频测试和其他相关服务。
该公司通过其首家全资子公司Inari Technology Sdn. Bhd.提供DC和RF晶圆测试、晶圆背面研磨、晶圆锯切、线键合、基板成型、基板锯切、芯片SIP组装及其他相关服务。公司经营三大业务部门：电子制造服务、电子测试与测量设备的原始设计制造商以及投资控股。
在2024年5月23日, INARI 宣布其 2024财年第三季度净利润同比增长28.52%，达到7372万4000令吉。 第三季度营业额年增26.05%，达到3亿4762万9000令吉。前9个月的营业额年增8.57%，达到11亿4563万7000令吉。然而，前9个月的净利润略有下降，年跌4.55%，达到2亿4551万1000令吉。
| 股票代號 | INARI (0166) |
| 本益比 | 44.47 |
| 每股利潤 EPS | 8.28 cent |
| 5年 CAGR | 4.58% |
| 股東回報率 ROE | 11.27% |
| 股息率 | 2.23% |
數據取自pick@stock，截至2024年6月26號
MALAYSIAN PACIFIC INDUSTRIES
市值： 81.6亿令吉
半导体产业位置： 下游
所属领域： OSAT
MALAYSIAN PACIFIC INDUSTRIES 是一家投资控股公司，主要从事集成电路、半导体器件、电子元件和引线框架的制造、组装、测试和销售。此外，该公司的业务遍布亚洲、美国和欧洲。
2024年5月16日，MPI 宣布其在2024财年第3季度取得了显著的财务表现。公司净利润由去年同期的净亏转为盈利，达到3276万令吉，较前年同期的净亏1783万令吉有显著改善。此外，公司宣布每股派发25仙的股息，体现了其稳健的财务状况和对股东回报的承诺。
第一季度营收同比增长了11.49%，达到5亿2606万令吉。而在当前财政年度的前9个月内，马来西亚太平洋工业的净利润达到8143万令吉，同比增长了53.06%，显示出公司良好的运营效率和成本管理能力。尽管整体营收微跌0.02%，至15亿6202万令吉，但公司通过优化盈利能力和市场策略，依然能够保持盈利增长的趋势。
MPI 特别指出，其亚洲、美国和欧洲业务在第3季度均表现出强劲的营收增长，分别为17%、3%和8%，这些增长推动了当季的盈利表现。公司对未来展望乐观，尽管半导体行业面临短期波动和不确定性，但在某些领域已经开始显示出复苏的迹象。
| 股票代號 | MPI (3867) |
| 本益比 | 91.07 |
| 每股利潤 EPS | 42.67cent |
| 5年 CAGR | -8.865% |
| 股東回報率 ROE | 4.22% |
| 股息率 | 0.9% |
數據取自pick@stock，截至2024年6月26號
UNISEM (M) BHD
市值： 66.3 亿令吉
半导体产业位置： 下游
所属领域： OSAT
UNISEM (M) BHD 是马来西亚一家专注于半导体器件制造、组装和测试服务的公司。其业务涵盖广泛的集成封装和测试服务，包括晶圆凸点焊、晶圆探针测试、晶圆磨削、各种铅框和基板集成电路封装、晶圆级片上封装（CSP）以及射频、模拟、数字和混合信号测试服务。UNISEM 在马来西亚怡保和中国成都设有多个半导体封装和测试设施，以及晶圆凸点焊设施，为其提供了良好的生产和服务基础。
根据2024年4月26日的财报，UNISEM在2024财政年首季的财务表现显示净利润为846万令吉，尽管比去年同期下降了14.12%，主要因外汇损失扩大和废品销售收入减少所致。然而，公司的营收微增至3亿6477万令吉，同比增长了3.03%。
尽管面临外汇风险和市场波动，UNISEM仍决定维持每股2仙的股息，与去年同期相同，并宣布了首次中期股息的发放计划。这表明公司对其现金流和稳定性有信心，同时也为股东提供了可观的回报。
公司对未来的展望积极，预计下个季度的业绩将得到改善，特别是在能源管理/人工智能（AI）、汽车/电动车和中美旗舰智能手机市场的需求增加下。这些领域的增长将为 UNISEM 带来新的商业机会和收入来源，加强其在全球半导体行业中的竞争地位。
| 股票代號 | UNISEM (5005) |
| 本益比 | 84.08 |
| 每股利潤 EPS | 4.89cent |
| 5年 CAGR | -3.827% |
| 股東回報率 ROE | 3.32% |
| 股息率 | 1.95% |
數據取自pick@stock，截至2024年6月26號
GLOBETRONICS TECHNOLOGY BHD
市值： 9.9262 亿令吉
半导体产业位置： 下游
所属领域： OSAT
GLOBETRONICS TECHNOLOGY BHD 是一家投资控股公司，主要从事集成电路、晶体振荡器产品、光电产品和小型组件的制造、组装和测试。公司的地理分部包括马来西亚、新加坡、美国、中国和其他地区。
根据2024年5月9日的报告，GTRONIC 在其2024财政年首季净赚572万令吉，按年大涨73.42%。这一增长主要得益于外汇转换收入和利息收入的增加。另一方面，GTRONIC 的首季营收按年萎缩9.74%，至2990万令吉。这主要是由于向部分客户的出货量下滑所致。
该公司表示首季认列了180万令吉的外汇转换收入，同时利息收入也增至130万令吉，这些因素共同推动了公司的净利表现。
| 股票代號 | GTRONIC (7022) |
| 本益比 | 34.42 |
| 每股利潤 EPS | 4.27cent |
| 5年 CAGR | -16.28% |
| 股東回報率 ROE | 9.5% |
| 股息率 | 1.7% |
數據取自pick@stock，截至2024年6月26號
VITROX COEPORATION BHD
市值： 78.1 亿令吉
半导体产业位置： 下游
所属领域： ATE
ViTrox Corporation Berhad 是一家专注于设计和制造自动视觉检测设备以及嵌入式系统芯片的公司，主要服务于半导体和电子封装行业。公司的产品包括机器视觉系统（MVS）、自动电路板检测（ABI）和电子通信系统（ECS）。其自动化视觉检测解决方案涵盖后端半导体、PCB表面贴装组装、电子通信系统和 V-ONE 工业4.0智能解决方案。
该公司的客户群涵盖了半导体外包装配和测试（OSAT）公司、印刷电路板制造商、电子组件组装公司、原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）、电子制造服务提供商（EMS）和合同制造商（CM）等全球范围内的企业。
根据2024年3月底的财报，VITROX 面对需求下降和成本增加的双重冲击，其2024财政年首季净利润按年大幅下降了47.78%，至1723万令吉。同时，首季营收也同比下降了10.29%，至1亿1961万令吉。公司指出，自动化电路板检测（ABI）领域需求疲软是导致营收下滑的主要原因之一。此外，产品组合不佳以及用于新产品研发的费用增加也对盈利能力造成了影响。
尽管面对当前全球经济复苏进展不及预期的挑战，VITROX 仍然对未来前景持乐观态度。公司认为，全球半导体工业在未来几个季度将加速复苏，这将为 VITROX 带来新的增长机会。公司表示继续致力于提升技术创新和市场竞争力，以适应行业的动态变化，并积极应对市场的挑战，以实现长期可持续发展。
| 股票代號 | VITROX (0097) |
| 本益比 | 69.42 |
| 每股利潤 EPS | 5.95cent |
| 5年 CAGR | 1.303% |
| 股東回報率 ROE | 11.52% |
| 股息率 | 0.42% |
數據取自pick@stock，截至2024年6月26號
GREATECH TECHNOLOGY BERHAD
市值： 64.6 亿令吉
半导体产业位置： 下游
所属领域： ATE
GREATECH TECHNOLOGY BERHAD 是一家投资控股公司，主要从事自动化设备的制造。公司的业务分为以下几个主要部门：生产线系统制造、单一自动化设备制造以及零部件和服务的提供。
根据2024年3月31日止的第一季财报，GREATEC 的净利润按年增长了14.99%，达到3203万4000令吉。这一增长得益于净外汇获利约1153万令吉，以及约494万令吉的合约资产及贸易应收款项减值回拨。第一季的营业额也表现强劲，同比增长了33.58%，达到1亿5186万3000令吉。
公司在今日的文告中指出，尽管受到员工薪酬及福利成本增加的影响，利润增长幅度略有放缓，但仍能保持稳健的营收增长。
展望未来，GREATEC 对公司的订单和业务前景充满信心。截至2024年5月20日，公司未入账订单约为10亿1000万令吉，预计这些订单将支撑公司的生产忙碌至明年上半年。尽管当前全球地缘政治和区域紧张关系带来了不确定性，公司仍然乐观看待自身的发展前景，并表示有信心能够应对市场波动的挑战。
| 股票代號 | GREATEC (0208) |
| 本益比 | 40.74 |
| 每股利潤 EPS | 12.64cent |
| 5年 CAGR | 37.964% |
| 股東回報率 ROE | 20.2% |
| 股息率 | NaN |
數據取自pick@stock，截至2024年6月26號
PENTAMASTER CORPORATION BHD
市值： 35.1 亿令吉
半导体产业位置： 下游
所属领域： ATE
PENTAMASTER CORPORATION BHD 是一家投资控股公司，主要提供管理服务。公司的业务分为以下几个主要部门：自动化测试设备（ATE）、工厂自动化解决方案（FAS）和智能控制解决方案系统。
ATE 部门专注于设计、开发和制造标准和非标准的自动化设备。FAS 部门专注于设计、开发和安装集成的自动化制造解决方案。智能控制解决方案系统提供项目管理、智能建筑解决方案和物料交易服务。通过其子公司，PENTA提供一系列服务，包括制造自动化和半自动化机械设备、精密机械部件的设计和制造，以及计算机化自动化系统和设备的设计、装配和安装。
根据2024年3月底截至的第一季度财报，PENTA的净利润下滑了8.92%，至1937万6000令吉。营收方面则录得1亿7079万令吉，同比增长了3.38%。
公司在报告中指出，营收的增长主要来自自动测试工具和工厂自动化解决方案两大部门，分别贡献了42.6%和57.3%的营收。自动化测试工具部门受到国际大型车商的服务需求支撑，但由于整体汽车消费情绪放缓，以及电动车补贴政策不确定性的影响，营收同比下滑了50.1%。这一部门的净利润也因此受到拖累，尽管员工成本上升也是一个因素。与此相反，工厂自动化解决方案部门的表现有所改善，净利润同比增长了167.1%。
PENTA 对下半年的展望乐观，特别是在人工智能（AI）、数据中心和汽车领域高性能半导体的需求增长下，这些领域预计将推动公司业务的进一步发展。目前，公司的主要营收贡献来自医疗用品领域，其次是汽车领域。
| 股票代號 | PENTA (7160) |
| 本益比 | 40.26 |
| 每股利潤 EPS | 12.25cent |
| 5年 CAGR | 8.838% |
| 股東回報率 ROE | 12.11% |
| 股息率 | 0.41% |
數據取自pick@stock，截至2024年6月26號
MI TECHNOVATION BERHAD
市值： 23.5 亿令吉
半导体产业位置： 中游
所属领域： ATE
MI TECHNOVATION BERHAD 是一家马来西亚投资控股公司，业务涵盖几个主要部门：半导体设备业务单元（SEBU）、半导体材料业务单元（SMBU）及其他业务。
SEBU 部门主要从事半导体制造设备的制造和销售，结合集成的人工智能视觉检测技术和智能工厂自动化解决方案，同时提供这些设备的维护服务和技术支持，以及相关备件和组件的销售。SMBU部门则专注于焊球（焊珠）的制造和销售，这是半导体行业的重要组装和封装材料。公司的产品组合包括Mi系列（组装和封装设备）、Vi系列（视觉检测设备）、Ai系列（芯片粘接设备）和Si系列（功率测试和最终测试设备）。
根据2024年3月31日结束的第一季度财报，MI 的净利润从去年同期的640万令吉跃升至2679万令吉，增长超过四倍。这一大幅增长得益于营收的上涨，营收同比增长了39.4%，达到1亿7130万令吉，主要由于客户需求增加以及美元走强带来的外汇收益。此外，税前利润从670万令吉飙升至3080万令吉，增长了360.7%，税前利润率也从8.7%上升至28.7%。
| 股票代號 | MI (5286) |
| 本益比 | 31.07 |
| 每股利潤 EPS | 8.4cent |
| 5年 CAGR | 11.257% |
| 股東回報率 ROE | 6.98% |
| 股息率 | 1.53% |
數據取自pick@stock，截至2024年6月26號
V.S INDUSTRY BHD
市值： 48.4 亿令吉
半导体产业位置： 下游
所属领域： EMS
V.S INDUSTRY BHD 是一家投资控股公司，专注于电子和电气产品的制造、组装和销售，以及塑料成型组件和零件的生产。公司的业务分布在马来西亚、中国和印度尼西亚，作为一家综合电子制造服务（EMS）提供商，提供从产品设计和开发到制造、物料采购和物流解决方案的各种服务。其制造服务包括塑料注塑模具设计和制造、各种注塑工艺和加工过程、大规模印刷电路板的生产、自动组装和最终包装及物流过程。
根据2024财政年第三季度的财报，VS展示了令人瞩目的业绩表现。净利润按年增长了103.31%，达到5442万3000令吉，这主要归因于客户订单的增加，提升了生产能力利用率，同时产品销售组合也表现良好。在首9个月中，净利润微幅增长至1亿1940万令吉。
近期，VS 在菲律宾成立了独资子公司，专门为美国客户的产品生产线提供服务。公司计划在菲律宾租用一间占地约56万平方呎的新工厂，预计资本开销介于5000万到1亿令吉之间，目前正与客户商讨具体事宜。预计这些举措将在2025财政年开始为公司的营业额做出贡献。
| 股票代號 | VS (5286) |
| 本益比 | 26.07 |
| 每股利潤 EPS | 4.76cent |
| 5年 CAGR | 4.19% |
| 股東回報率 ROE | 8.39% |
| 股息率 | 1.77% |
數據取自pick@stock，截至2024年6月26號
P.I.E INDUSTRIAL BHD
市值： 24.3 亿令吉
半导体产业位置： 下游
所属领域： EMS
P.I.E INDUSTRIAL BHD 是一家控股公司，主要从事电子、电信和计算机外围产品的制造和销售。公司经营的业务包括工业产品制造、电气产品交易以及投资控股。
根据2024财政年第一季度的财报，PIE 的净利润较去年同期下降了31.24%，达到970万令吉。同期营收也下滑了28.06%，降至2亿3918万令吉。
该公司指出，净利润和营收的双重下降主要是由于现有电子制造服务（EMS）客户需求减少所致。这些客户的需求减少导致了营收的下降，进而影响了公司的盈利能力。此外，外汇收入的减少也对盈利造成了负面影响。
尽管面临市场挑战，该公司表示将继续努力应对变化的市场条件，并寻求通过增加市场份额和优化成本结构来改善未来的业绩表现。
| 股票代號 | PIE (7095) |
| 本益比 | 34.13 |
| 每股利潤 EPS | 18.52cent |
| 5年 CAGR | 10.511% |
| 股東回報率 ROE | 11.5% |
| 股息率 | 1.11% |
數據取自pick@stock，截至2024年6月26號
SKPRES INDUSTRY BHD
市值： 17.7 亿令吉
半导体产业位置： 下游
所属领域： EMS
SKPRES INDUSTRY BHD 是一家投资控股公司，主要从事塑料零部件和组件的制造、精密模具制造、电子和电气设备的分装组装，以及管理服务的提供。其产品涵盖计算机、视频、音频及各种配件的塑料零部件和组件。
根据2024财政年第四季度财报显示，SKPRES 的净利润较去年同期大幅增长了53%。截至2024年3月31日的三个月内，净利润为2467万令吉，而去年同期为1612万令吉。每股收益从去年的1.03仙增至1.58仙。
然而，同期营收下降了5.07%，从4.8328亿令吉降至4.588亿令吉。该公司表示在客户订单减少的背景下，将会不断实施各种成本优化措施，以抑制生产成本上升。
| 股票代號 | SKPRES (7155) |
| 本益比 | 18.25 |
| 每股利潤 EPS | 6.19cent |
| 5年 CAGR | 0.022% |
| 股東回報率 ROE | 10.81% |
| 股息率 | 3.98% |
數據取自pick@stock，截至2024年6月26號
EG INDUSTRIES BHD
市值： 9.0754 亿令吉
半导体产业位置： 下游
所属领域： EMS
EG INDUSTRIES BHD 是一家投资控股公司，通过其子公司为电子、电气和电信行业制造商提供服务。它主要经营两大业务板块：电子制造服务以及完整箱体产品的原始设备制造商/原始设计制造商，同时也从事两层实木复合地板的制造和销售。
根据2024年第三季度财务业绩，公司录得的收入为2.949亿令吉，比2023年第三季度下降了16%。净利润为1030万令吉，与2023年同期相比略有下降，下降了2.3%。其利润率从2023年第三季度的3.0%提高到3.5%，主要由于降低了开支。
EG 已经扩大了与美国剑桥工业集团（Cambridge Industries Group，CIG）的合作。他们签署了第二份意向书（LOI），计划在EG位于马来西亚槟城的新工业4.0智能工厂生产用于5G网络的先进光学模块。此次合作的重点是生产每秒1.6太比特（Terabit）高速光学收发器，旨在提升5G网络内用于自动化和人工智能（AI）应用的高速数据传输能力。EG强调，他们是CIG在中国以外的独家制造伙伴，为这些1.6T光学模块代表了行业内最前沿的发展。
该公司位于槟城的新智能工厂计划于今年下半年开始运营，使EG能够充分利用在高级电子制造领域，尤其是5G技术领域，增长的需求。
| 股票代號 | EG (8907) |
| 本益比 | 21 |
| 每股利潤 EPS | 9.24cent |
| 5年 CAGR | 18.512% |
| 股東回報率 ROE | 8.42% |
| 股息率 | NaN |
數據取自pick@stock，截至2024年6月26號
投资马来西亚半导体股的优点和缺点
优点
战略地理位置
马来西亚的地理位置优越，位于东南亚中心，便于与亚洲其他国家进行贸易和合作，尤其是与中国、日本和韩国等半导体产业强国。
成熟的封装和测试供应链
马来西亚在半导体封装和测试领域拥有成熟的供应链，这些环节有较为稳定的供应和经验丰富的劳动力，能够确保高效运营和高质量产品输出。
政府的支持
近来，马来西亚政府对半导体产业有较强的支持，提供税收优惠、资金补助和技术研发支持，以推动该产业发展。
劳动力成本优势
相较于一些发达国家，马来西亚的劳动力成本较低，这有助于降低半导体封装和测试业务的成本，提高企业的利润率。由于劳动力成本较低，吸引了大量外国企业来此投资设厂，带动了本地半导体产业的发展。
缺点
技术含量和创新能力不足
马来西亚的半导体企业主要集中在下游的封装和测试环节，技术含量和创新能力相对较低，主要依赖上游技术和产品，面临较大的技术风险和市场依赖。
利润率较低
封装和测试环节的利润率通常较低，市场竞争相当激烈，容易受到全球半导体市场波动和需求变化的影响，因此盈利能力较弱。
资金投入不足
相较于晶圆制造环节，马来西亚的半导体公司在设备和研发上的资金投入较少，难以实现技术突破和规模效应。
依赖外部市场：特朗普当选加剧这种风险
马来西亚半导体业务高度依赖于外部市场，其中尤其是欧美和东亚市场的需求变化。因此，任何国际贸易政策变化、经济波动或地缘政治紧张，都可能对马来西亚的半导体产业链造成显著的负面影响。
我们曾在《美国选举概念股》分析过特朗普当选对马来西亚的冲击。其中半导体产业虽然可能从中美贸易战中受益，但是风险也是巨大的。
大马半导体以出口为主，其中有26%的微芯片是出口到美国的。特朗普上任将对其他国家征收10%-20%关税。大马目前面临的关税是3%，这将增加贸易成本，不利于晶片的出口。
此外，特朗普也倡导“美国优先”主义，降低美国企业税率至15%，以鼓励企业留在美国本土制造，还会修改《半导体和科技法案》，可能导致英特尔等企业减少在马来西亚的投资。
但另一方面，半导体产业整体是以美元计价的，特朗普上任美元走强，对于以出口导向的半导体产业来说是利好消息。
投资半导体股票的好处和风险
当考虑投资半导体股票时，投资者能够受益于这一高科技行业的强大成长潜力和全球化特性。半导体行业不仅是技术进步的前沿，也是许多关键领域（如人工智能、云计算、物联网和5G通信）的基础。这些领域的快速发展推动了对高性能半导体产品需求的持续增长，为半导体公司提供了广阔的市场机会。
然而，投资半导体股票也伴随着显著的市场波动性和技术变化风险。
- 半导体行业的产品生命周期相对较短，技术迭代速度快，这要求公司不断进行高额的研发投入来保持竞争优势。
- 投资者需要密切关注行业内的技术创新、市场趋势以及公司的产品组合和市场定位，以便及时调整投资策略。
除了行业内因素，全球经济环境对半导体股票的表现也具有重要影响。
- 贸易紧张局势、全球供应链中断以及宏观经济政策变化都可能对半导体公司的运营和盈利能力产生深远影响。
- 投资者需要对全球经济形势有敏锐的洞察力，以及灵活应对可能的市场波动和风险事件。
如何投资半导体股？
如果你没有任何投资户口，却想要投资半导体股，那么你就必须开设投资账户。
在马来西亚，投资账户可分为：直接户口 （Direct CDS Account）和代理户口（Nominee CDS Account）。
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提供 Direct CDS Account 的券商包括：
提供 Nominee CDS Account 的券商包括：
总结
目前，全球超过75%的半导体前端生产能力集中在亚洲，而后端的芯片组装和测试市场份额高达90%。主要的OSAT（封装和测试服务）企业集中在中国和台湾，占据了约80%的市场份额。
尽管美国和欧洲正在努力增加其本土的组装和测试能力，但大部分实际工作仍在亚洲完成。随着先进封装技术的重要性日益凸显，前端和后端的界限逐渐模糊，各方都在争夺更多的价值链份额。
在这一全球背景下，马来西亚提出了其独特的战略定位——成为半导体生产链中最中立和不结盟的地点。通过吸引全球各大公司和投资者，马来西亚希望成为全球半导体生产和供应的重要基地，从而在2030年预计达到1万亿美元的全球半导体需求市场中占据一席之地。
分析师表示，人工智能和计算密集型应用的强劲需求将推动先进封装技术的创新，包括2D、2.5D和3D技术。为了满足不断增长的封装创新需求，欧盟芯片法案和美国芯片与科学法案都为先进封装技术的发展提供了资金支持。然而，为了真正扩大本土或近岸的组装和测试制造能力，政府可能需要进一步增加激励计划。
显而易见的是，马来西亚在全球半导体行业中正扮演着越来越重要的角色。其半导体股显示出一致显著的增长潜力，并在全球供应链中发挥着不可或缺的关键作用。
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