受益於前幾年的半導體熱潮，相信大家對半導體行業也並不是那麼陌生。半導體的產業鏈複雜卻又各密不可分。這家公司屬於半導體工程支持產業，主要參與為集成電路組裝和測試。在股息政策方面，公司也計劃將其年度稅後利潤的20%分配給集團股東。
Edelteq Holdings Berhad 將於2023年5月30日上市於馬股創業板塊。這篇文章將介紹 Edelteq Holdings Berhad IPO 詳情、業務概覽、上市集資用途、公司財務狀況、公司未來計劃以及行業展望。
Edelteq Holdings Berhad IPO 上市詳情
IPO 日期
| 公眾申請認購開放日 | 2023年5月9日 |
| 公眾申請認購截止日 | 2023年5月17日 |
| 認購抽籤日 | 2023年5月19日 |
| 分配 IPO 股份日 | 2023年5月26日 |
| 正式上市日 | 原定：2023年5月30日 延期至：2023年6月7日 |
上市板塊
馬來西亞證券交易所- 創業板
IPO 價格
每股 RM0.24（本益比：23.53x）
大眾籌集資金
RM24 million（2400萬令吉）
上市後市值
RM127.81 million（1億2781萬令吉）
Edelteq 是什麼公司?
Edelteq 是一家投資控股公司。通過其子公司，Edelteq 主要參與為集成電路組裝和測試過程方面提供工程支持。公司的核心主要業務活動是供應集成電路老化測試板的設計和組裝及印製電路板，同時也為顧客供應和翻新集成電路組裝與測試耗材。
此外，公司也積極地推公司 ATE 和工廠自動化的設計、開發和裝配以提高公司的業務能力以及效率。Edelteq 的客戶主要來自 IDM 和 OSAT 領域。IDM 是涉及設計、制造、組裝和生產的半導體公司測試集成電路，而 OSAT 是參與組裝的半導體公司以及集成電路的測試。
Edelteq 的主要客戶
Edelteq 相當依賴於公司的兩個主要客戶，即 Infineon Technologies (Malaysia) Sdn Bhd 和客戶A，因為這兩個主要客戶在2019年至2022年的總收入中分別貢獻了57.19%，69.77%，61.05%和55.62%。Infineon 和客戶A分別是 Edelteq 過去6年和10年的客戶。公司對 Infineon 和客戶 A 的銷售是基於采購訂單進行的。如果這兩大主要客戶停止購買公司的產品和服務，將會導致公司的收入發生巨大的損失。
客戶 A 是一家在馬來西亞註冊成立的公司，在馬來西亞從事照明產品的生產。它是一家在荷蘭註冊成立的控股公司的子公司，該公司從事汽車產品、照明和特種產品的研發和制造，主要市場包括美洲、亞洲和歐洲。客戶 A 及其控股公司均未在任何證券交易所上市。客戶 A 記錄的收入從截至2019年的財政年度到2021年減少了約21.80%。
馬來西亞是 Infineon 在美國和歐洲以外唯一一個全面集成制造的地區，包括前端和後端運營，涵蓋晶圓制造、半導體芯片組裝和測試。
Edelteq 上市集資用途
償還銀行貸款- RM 10.25 million
Edelteq 會將運用所集資的 RM 10.25 million 或 42.71% 來償還銀行貸款。公司表示銀行貸款的償還預計將對公司產生積極的財務影響，其每年可節省約56萬令吉的利息，資產與負債的比率也將從0.17倍降至0.03倍。
興建 Batu Kawan 工廠- RM 3.679 million
Edelteq 會將運用所集資的 RM 3.679 million 或 15.33% 來興建 Batu Kawan 工廠用於提高公司的生產能力，以滿足不斷增長的服務需求和新產品的生產，這將使得公司需要有更大的生產空間來生產新機器，以及辦公空間來應對未來人力資源的增加。
上市費用- RM 3.6 million
Edelteq 會將運用所集資的 RM 3.6 million 或 15% 來支付公司申請上市的費用。
營運資金- RM 3.374million
Edelteq 會將運用所集資的 RM 3.374 million 或 14.06% 來補充公司的營運資金要求，主要用於購買采購輸入材料，其中包括采購優質 PCB 基板和連接器和不銹鋼極板 (即用於生產光熱載體)。此外，公司也將利用部分資金來支付營銷與廣告費用。
開發費用- RM 3.097 million
Edelteq 會將運用所集資的 RM 3.097 million 或 12.9% 作為開發的費用。公司目前打算擴大現有的產品和服務組合，為 ATE 和 IC 組裝和測試耗材。公司表示新產品和服務組合也將補充現有的產品和服務，進而得以交叉銷售給現有和潛在的客戶。除此之外，通過加強工廠自動化解決方案，Edelteq 能夠在工廠自動化流程轉變的趨勢中捕獲更廣泛的客戶群，有望為業務的增長做出貢獻。
Edelteq 財務狀況
Edelteq 過去3年業績（營業額&淨盈利）
Edelteq 的稅後利潤在過去的財政年度穩步增長，從2019財年的60萬令吉增長到2020財年的400萬令吉，以及2021財年的900萬令吉，然後在2022財年下降到540萬令吉，這是由於 IC 組裝和測試耗材的供應和翻新部門的收入減少。
公司的收入從2019財年的1240萬令吉增加到2020財年的1670萬令吉，隨後是2021財年的2400萬令吉和2022財年的2440萬令吉。公司收入的增長主要是得益與 ATE 和工廠自動化部門的推進，IC 老化測試板的業務以及 PCB 部門供應收入的增加。
馬來西亞本地市場的業務貢獻了1891萬令吉，占集團2022財年總收入的77.6%，而新加坡、中國、泰國和美國等海外市場占剩餘的22.4%。
Edelteq 的現金與債務
目前公司的現金流是健康的。在2021財政年度，Edelteq 為投資活動錄得凈現金流出347萬令吉，主要原因是購買了價值348萬令吉的物業、廠房和設備，其中339萬令吉用於購買 Batu Kawangong 土地和資本化建設工廠的費用。
在回顧的財政年度，Edelteq 目前的流動比率在1.71至3.14倍之間。這表示了公司的流動資產，如存貨和應收帳款，可以很容易地轉換為現金，加上現金和銀行餘額，足以應付公司眼前的流動負債。
Edelteq 的槓桿比率從2019年12月31日的0.52倍改善至2020年12月31日的0.30倍，並進一步改善至2021年12月31日的0.27倍，這主要是得益於每個財政年度的股本和利潤增加。而公司的負債比率從截至2021年12月31日的0.27倍更進一步改善至截至2022年12月31日的0.17倍，這主要是2022年第一季度全額償還了一項定期貸款。
Eedlteq 未來計劃
通過興建擬議中的 Batu Kawan 工廠來擴大公司的廠區
Edelteq 將通過興建擬議中的 Batu Kawan 工廠來擴大公司的廠區以提升現有產品的生產能力，並擴大公司的產品組合，此外，這也將使公司能夠在同一地點集中控制相關的制造活動，從而提高管理效率。Edelteq 亦會購買新機器生產現有的產品，以增加現有產品的生產能力。
IC 老化測試板和印刷電路板的產能預計將能分別提高30%，切割刀片和 PCB 電路板上的金屬端子翻新預計將使得其個別產能提高400%與100%。
通過開發新產品來擴大產品和服務组合以及提高工廠自動化
Edelteq 打算擴大在 ATE 和 IC 組裝和測試耗材方面的產品和服務組合，进而交叉銷售給公司現有的和潛在的客戶。公司確定了用於 ATE 和 IC 組裝和測試耗材的新產品和服務組合，如條形級自動光學檢測機、晶圓級自動光學檢測機、懸臂式探針卡、智能老化板分選裝載機和智能老化系統，待相關研發活動完成後则進行商業化開發。
展望未來，Edelteq 打算進一步提升工廠自動化解決方案，包括研發活動，設計、開發和集成硬件和軟件，以及工廠自動化解決方案的原型設計、測試和調試。開發一系列滿足全球需求的工廠自動化解決方案的成功，預計將有助於 ATE 和工廠自動化設備業務部門的增長。
半導體工程支持產業的前景與展望
2019年，全球半導體銷售額同比下降12.05%，從2018年的4687.8億美元 (1.89萬億令吉) 下降至4123.1億美元 (1.71萬億令吉)，主要原因是中美貿易戰升級帶來的不確定性。然而，由於技術不断進步，使得半導體在各種終端用戶應用中的使用量增加，全球半導體銷售額在2020年同比恢復6.81%，達到4403.9億美元 (1.85萬億令吉)。
盡管經濟出現了復甦，但由於全球芯片短缺，2020年的全球半導體銷售額低於2018年，預計全球半導體銷售額將從2022年的5801.3億美元 (2.55萬億令吉) 下降到2023年的5565.7億美元 (2.45萬億令吉)，同比下降4.06%，原因是一些半導體部門供應過剩，這是由於制造商增加產量以解決全球芯片短缺的情況。由於半導體價值鏈的每個階段都需要不同的設備和工具，半導體行業得到了工程公司的支持，为其提供半導體制造所需的設備或工具。
馬來西亞的 PCB 的制造銷售額從2017年的664.6億令吉增加到2022年的1285.4億令吉，複合年增長率為14.10%。馬來西亞 ATEs 專業機械和設備的制造銷售價值，從2017年的52.6億令吉增加到2022年的83.2億令吉，複合年增長率為9.60%。
由於與 IC 組裝和測試耗材供應和翻新相關的行業細分的碎片化性質，以及用於集成電路組裝和測試的操作用品、備件和工具的交易，以及這些行業細分市場中可用的各種產品，這些行業細分市場的行業規模是無法確定的。
半導體行業的未來前景預計將受到電子產品快速技術進步、全球對 E&E 需求增加、物聯網采用增加、汽車電子技術進步和政府舉措的推動。
如何申請認購 Edelteq IPO？
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注意，如果想要申請認購 EDELTEQ HOLDINGS BERHAD IPO 的投資者，申請認購的截止日期是在 2023年5月17日，一旦過了該日期就不能再申請了，只能等到 EDELTEQ 上市後才能進行交易。
總結
Edelteq 的業務表現與其前兩大客戶上有一定的依賴性，如果發生了訂單終止的事件將會對公司產生重大的打擊。公司計畫的股息政策也是相當不錯的，預計將其年度稅後利潤的20%分配給公司的股東。
Edelteq 的人力資源團隊便是公司最大的資產，公司所提供的集成電路組裝和測試類型與性能表現相當取決於自身工程團隊的技術和能力。因此，公司必須聘請具有所需專業知識和能力的人員，以保持在行業中的競爭力。
公司也表示其業務相當依賴半導體行業，包括集成電路製造在內的半導體行業是由其終端用戶行業 (如電氣和電子行業以及汽車行業) 的增長和變化推動的。電子產品市場與不斷發展的技術和不斷發展的行業標準密不可分。此外，半導體製造商不斷要求更先進的技術和更全面的產品功能，以滿足他們的製造需求，以滿足最終用戶行業的期望，這也是非常大的挑戰。
Edelteq 也面對與經營所在市場的經濟、政治相關的風險。儘管 Edelteq 主要在馬來西亞經營，但公司的收入中越來越多的一部分來自海外銷售，包括新加坡、中國、美國和泰國。在回顧的財政年度，Edelteq 的海外銷售額分別占總收入的4.24%，2.87%，20.68%和22.39%。
Edelteq 在半導體行業擁有強大的跨國客戶組合，並通過不斷地重複訂單建立了長期的合作關係。根據所提供的資料，公司與這些跨國客戶的合作時間從1年至長達19年不等。
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